半导体硅片公司建筑工程计划方案(范文).docx

CMC泓域/建筑工程计划方案半导体硅片公司建筑工程计划方案目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介5一、 基本信息5二、 公司简介5三、 公司主要财务数据6第三章 房地产开发流程8一、 开发建设8二、 投资决策13第四章 建设工程造价构成15一、 工程建设其他费用15二、 建筑安装工程费用18第五章 建设工程勘察设计招标投标24一、 工程勘察设计投标24二、 工程勘察设计开标和评标26第六章 建设工程施工招标投标30一、 施工评标30二、 施工招标策划37第七章 建设工程施工合同管理42一、 工程施工合同订立42第八章 国际工程常用合同文本45一、 FIDIC施工合同条件45第九章 建设工程监理工作内容及主要方式54一、 工程监理工作主要方式54第十章 建设工程监理合同管理59一、 工程监理合同订立59第十一章 绿色建筑评价61一、 国外绿色建筑评价体系61第十二章 装配式建筑技术体系63一、 钢