半导体硅片项目装配式建筑技术体系分析目录第一章 行业背景分析2第二章 装配式建筑技术体系4一、 钢结构体系4二、 装配化装修体系11第三章 宏观环境分析19第四章 公司基本情况21一、 公司简介21二、 核心人员介绍21第五章 项目简介23一、 项目名称及项目单位23二、 项目建设地点23三、 建设规模23四、 项目建设进度23五、 建设投资估算23六、 项目主要技术经济指标24第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片,是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来,随着全球半导体产业的蓬勃发展,全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据,2020年全球晶圆产能达2.60亿片,同比增长8.0%。从产能区域分布来看,全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计,2019年,中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%,韩国和日本占比分别为21%和16%,中国大陆地区占比为14%