精选优质文档-倾情为你奉上西电 电子设备热控制技术 自测题第一章1、如果热分析足够精准，热设计中可以不考虑余量。（必须考虑）2、设备中温度分布越均匀，产生的热应力越小。3、对冷却系统的结构限制是热设计中常见的限制条件。4、对于大部分元器件，失效率和温度之间的关系是线性关系。（指数关系）5、电子设备预期工作的热环境包括：环境温度和压力的极限值、变化率，太阳辐射，热沉状态，冷却剂，冷却剂温度及压降。6、户外电子设备进行热设计时，必须考虑太阳辐射的影响。7、热设计时元器件的最高允许温度往往来自于器件手册或工程经验。（可靠性要求）第二章1、内径为300mm、厚度为8mm、长度为1m的钢管，设钢的导热系数为46.5W/(m)，则此钢管的导热热阻为？0.00018/W2、厚度为5mm的铜板（导热系数k=386 W/(m)），其表面积为100mm2，设表面热流密度均匀分布，则该铜板的导热热阻为？0.13/W3、某一管内强迫对流过程的准则数Re=2300，表明此时流体中的惯性力数值与粘性力数值之比为2300。
