精选优质文档-倾情为你奉上产业结构调整指导目录(2005年本)1、含氰电镀工艺（电镀金、银、铜基合金及予镀铜打底工艺，暂缓淘汰）2、含氰沉锌工艺。产业结构调整指导目录（2011年本）（2013年修正）1、含有毒有害氰化物电镀工艺（氰化金钾电镀金及氰化亚金钾镀金（2014年）；银、铜基合金及予镀铜打底工艺（暂缓淘汰）。2、含氰沉锌工艺。 重庆市电镀行业准入条件(2013年修订)一、产业布局（一）根据各区县（自治县）产业定位，配套设立电镀集中加工区。严格控制在长江、嘉陵江主城区段及其上游沿岸新设立电镀集中加工区。渝西地区区县位于重庆主城上游的电镀集中加工区原则上为笔记本电脑项目配套。（二）电镀集中加工区选址必须符合城市总体规划、土地利用总体规划、产业布局规划及环境准入有关规定，且不得影响饮用水源。（三）新建的电镀生产线（厂、车间）与居住区、学校、医院、风景名胜区等环境敏感区及对大气要求较高的医药、食品等企业之间的防护距离应不低于200米。（四）新建和改扩建的电镀生产线应进入电镀集中加工区，主城区和已设立电镀集中加工区的区县（自治县）中
