表面处理(3)试题(共2页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上表面处理（3）试题部门： 姓名： 工号： 得分:一、 选择题（每题3分）1. 在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路，印制元件或由两者组合而成的导电图形后制成的板简称为（ ）A.PCC B.PRC C.PCB D.PBC2. 将印制板浸入熔融的焊料中，再通过热风将印制板的表面及金属化孔内的多余焊料吹掉，从而得到一个平滑，均匀又光亮的焊料涂覆层叫（）沉锡喷锡沉金沉银3. 沉金板非导通孔上金主要原因（）A.直接电镀或化学沉铜残留的钯太多 B.镍缸活性太高 C、金缸温度过高4. 喷锡板不上锡的可能原因（ ） A.铜面氧化 B.风刀气压低 C.铜面绿油污染二、 判断题（对的打“”错的打“”，每题2分）1. 出现甩镍问题，首先须检查做板过程中的板面状况，区分铜面杂