精选优质文档-倾情为你奉上積層陶瓷電容器製程技術簡介 何建成* 蔡聰麟* 華新科技研發本部* 華新被動系統聯盟技術長 隨著3C產業的不斷精進與蓬勃發展，帶給我們日常生活愈來愈便利，其中積層陶瓷電容元件扮演著不可或缺的角色。以PCB電路版上面被動元件電容器使用量，一支手機使用近200顆左右不同類型尺寸的積層電容，不難想像其在整個電子產業用量之驚人，這也是積層陶瓷元件需求量不斷成長，且此產業發展潛力被看好的原因，而被動元件永遠圍繞在身旁（Always around you！）也絕不誇張！ 積層陶瓷電容是將介電材料原料、燒結助劑、黏結劑等混合形成可繞曲的大面積生胚薄帶(green tape)。在適當的面積上利用Ag-Pd貴金屬或Ni、Cu等高熔點卑金屬以印刷塗佈的方式形成內部電極。然後依據所需的電容大小反覆將層數重疊並進行裁切，為了絕緣和機械強度的考量，通常最外層會再額外疊上沒有加上電極的陶瓷層。所形成的疊層生胚經過高溫燒結之後，在露出內部電極的位置塗佈銀-鈀或銅經過燒付的外部電極。完成之後的介電材料層厚度目前甚至可以達到12m的程度
