日化半导体材料项目人力资源体系.docx

日化半导体材料项目人力资源体系目录第一章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第二章 行业背景分析6第三章 劳动定额水平8一、 通过现行定额之间的比较来衡量8二、 确定劳动定额水平的基本原则8第四章 工作岗位分析研究10一、 工作岗位分析信息的主要来源10二、 工作岗位分析的程序10第五章 招募方式的选择14一、 内部招募的主要方法14第六章 甄选应聘人员方法17一、 兴趣测试17二、 能力测试17第七章 企业员工培训需求分析的方法19一、 三维培训需求分析模型19第八章 企业员工培训的有效性分析20一、 培训效果信息的收集20二、 培训有效性评估的含义和作用25第九章 绩效考评方法30一、 制订绩效改善计划的程序30第十章 绩效考评系统32一、 绩效考评的程序与流程设计32第十一章 员工福利管理分析37一、 员工福利计划37第十二章 专项薪酬管理制度的起草40一、 岗位工资或能力工资的制定程序