日化半导体材料项目建筑工程运营管理手册模板.docx

CMC泓域/建筑工程运营管理手册日化半导体材料项目建筑工程运营管理手册目录第一章 项目基本情况4一、 项目名称及建设性质4二、 项目承办单位4三、 项目实施的可行性6四、 项目建设选址7五、 建筑物建设规模7六、 项目总投资及资金构成7七、 资金筹措方案8八、 项目预期经济效益规划目标8九、 项目建设进度规划9第二章 行业背景分析11第三章 发承包阶段工程计价13一、 承包合同价款13二、 投标报价14第四章 施工阶段工程计价19一、 合同价款调整19二、 合同价款结算25第五章 建设工程勘察设计招标投标32一、 工程勘察设计投标32二、 工程勘察设计开标和评标34第六章 招标投标法律法规38一、 招标投标法实施条例38二、 招标投标法52第七章 国际工程常用合同文本59一、 英国NEC和美国AIA合同文本59第八章 设计施工总承包合同管理64一、 设计施工总承包合同履行管理64第九章 建设工程监理工作内