日化半导体材料项目人力资源规划(参考).docx

(参考)日化半导体材料项目人力资源规划目录第一章 行业背景分析4第二章 公司基本情况6一、 公司简介6二、 核心人员介绍6第三章 劳动定额统计与分析8一、 劳动定额完成情况的分析8第四章 工作岗位分析研究10一、 工作岗位分析信息的主要来源10第五章 人力资源的空间配置11一、 企业组织劳动分工与协作的方法11二、 加强现场管理的5S活动15第六章 甄选应聘人员方法20一、 情境模拟测试的应用20二、 能力测试24第七章 企业员工培训与开发课程26一、 培训课程设计的项目与内容26二、 培训课程设计的程序38第八章 培训方法的选择与应用41一、 几种常用培训方法的应用41二、 企业员工培训与开发的各种方法49第九章 绩效考评指标与设计71一、 绩效目标设置的原则71第十章 绩效考评系统74一、 绩效考评误差的含义和类型74二、 绩效考评主体的特点80第十一章 员工福利管理分析82一、 员工福利计划82第十二