日化半导体材料项目建筑建设管理模板.docx

CMC泓域/建筑建设管理日化半导体材料项目建筑建设管理目录第一章 行业背景分析3第二章 项目简介5一、 项目名称及项目单位5二、 项目建设地点5三、 建设规模5四、 项目建设进度5五、 建设投资估算5六、 项目主要技术经济指标6第三章 工程建设程序8一、 建设实施8第四章 建筑与房地产市场运行机制14一、 分部组合计价14第五章 建设工程施工招标投标15一、 施工招标方式和程序15二、 施工投标报价策略17第六章 招标投标法律法规25一、 招标投标法实施条例25第七章 建设工程勘察设计合同管理40一、 工程设计合同管理40第八章 建设工程施工合同管理47一、 工程施工合同订立47二、 工程施工合同纠纷审理相关规定49第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用55一、 BIM技术在规划设计阶段的应用55二、 BIM技术在运营维护阶段的应用65第十章 建设工程监理合同管理70一、 工程监理合同履行管理70二、