日化半导体材料项目建筑工程制度(模板).docx

CMC泓域/建筑工程制度日化半导体材料项目建筑工程制度xx集团有限公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 结论分析6第三章 公司基本情况9一、 公司简介9二、 核心人员介绍9第四章 投资决策与设计阶段工程计价11一、 概预算方法11二、 投资估算方法16第五章 房地产开发流程19一、 投资决策19第六章 建设工程勘察设计招标投标21一、 工程勘察设计招标21二、 工程勘察设计开标和评标27第七章 建设工程施工招标投标31一、 施工投标报价策略31第八章 建设工程勘察设计合同管理39一、 工程勘察合同管理39二、 工程设计合同管理47第九章 国际工程常用合同文本55一、 FIDIC施工合同条件55第十章 建筑智能化64一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用64第十一章 建设工程监理制度及法律地位68