CMC泓域/装配式建筑技术体系分析半导体硅片公司装配式建筑技术体系分析目录第一章 行业背景分析2第二章 宏观环境分析4第三章 项目基本情况5一、 项目名称及投资人5二、 结论分析5第四章 公司简介8一、 公司基本信息8二、 公司简介8第五章 装配式建筑技术体系10一、 钢结构体系10二、 装配式混凝土结构体系17第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据ICInsights统计，2019年，中国台湾地区的硅晶圆装机产能占全球的22%，韩国和日本占比分别为21%和16%，中国大陆地区占比为14%。从全球半导体硅片TOP10厂商市场份额排名来看，各类硅片市场份额最高的分别是来自
