精选优质文档-倾情为你奉上二极管裂纹失效分析1、引言日本空间发展机构（NASDA）正在研制一种大功率和短波激光二极管。在810nm波长时，该二极管的最大输出功率为100mW。它要求在实际工作条件下达到高可靠指标（MTTF应超过5000h）。为了保证高可靠性，该二极管内采用了长空腔和金刚石子支架。在试生产期间，经过温度循环之后，一些样品发生了光电失效。失效样品的破坏性物理分析（DPA）显示，二极管芯片上的裂纹把芯片分成两部分。因此，空腔受到芯片裂纹的破坏而导致失效。NASDA调查了产生裂纹的工序和原因，重复了激光二极管原来的组装工序，对每个工序中的样品作了检验，以观测芯片裂纹。经过芯片键合和合金工序之后，检验人员在多数选用的样品中都发现了裂纹，认为那些裂纹是在芯片键合和合金工序中产生的。在芯片键合和合金工序中，激光二极管芯片被键合到Au-Sn焊接的子支架上，这就要求加热和冷却。这样，在该工序中产生了子支架与芯片之间的热应力。因此，研究人员实施了热应力分析，以弄清裂纹产生的原因。分析显示，在金刚石子支架上早早就产生了裂纹，因为金刚石的线性膨胀与芯片中的GaAs
