日化半导体材料公司建设工程招标投标管理(模板).docx

CMC泓域/建设工程招标投标管理日化半导体材料公司建设工程招标投标管理目录第一章 建设工程招标投标管理3一、 工程勘察设计投标3二、 工程勘察设计开标和评标5三、 施工招标方式和程序8第二章 项目基本情况11一、 项目名称及建设性质11二、 项目承办单位11三、 项目实施的可行性12四、 项目建设选址14五、 建筑物建设规模14六、 项目总投资及资金构成14七、 资金筹措方案15八、 项目预期经济效益规划目标15九、 项目建设进度规划15第三章 宏观环境分析18第四章 公司基本情况19一、 公司简介19二、 核心人员介绍19第五章 行业背景分析21第一章 建设工程招标投标管理一、 工程勘察设计投标（一）工程勘察设计投标文件的内容工程勘察设计投标文件包括投标函及投标函附录。法定代表人身份证明（适用于无委托代理人的情况）或授权委托书（适用于有委托代理人的情况）；联合体协议书（如有）。投标保证金。勘察/设计费用清单。