日化半导体材料项目建设工程保险分析目录第一章 行业背景分析3第二章 项目基本情况5一、 项目名称及建设性质5二、 项目承办单位5三、 项目实施的可行性6四、 项目建设选址8五、 建筑物建设规模8六、 项目总投资及资金构成8七、 资金筹措方案9八、 项目预期经济效益规划目标9九、 项目建设进度规划9第三章 宏观环境分析12第四章 建设工程监理工作内容及主要方式15一、 工程监理工作内容15第五章 公司基本情况29一、 公司简介29二、 核心人员介绍29第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015
