日化半导体材料公司建筑建设管理手册参考.docx

CMC泓域/建筑建设管理手册日化半导体材料公司建筑建设管理手册目录第一章 公司基本情况3一、 公司简介3二、 核心人员介绍3第二章 行业背景分析5第三章 项目简介7一、 项目名称及项目单位7二、 项目建设地点7三、 建设规模7四、 项目建设进度7五、 建设投资估算7六、 项目主要技术经济指标8第四章 投资决策与设计阶段工程计价10一、 投资估算方法10二、 概预算方法11第五章 建设工程造价构成18一、 建设工程造价总体构成18第六章 建设工程施工招标投标19一、 施工招标方式和程序19第七章 建设工程勘察设计招标投标22一、 工程勘察设计投标22第八章 建设工程勘察设计合同管理25一、 工程勘察合同管理25第九章 设计施工总承包合同管理34第十章 建设工程监理制度及法律地位35一、 工程监理的法律地位和责任35二、 工程监理的含义及性质42第十一章 BIM技术特征及应用价值46一、 BIM技术特征46