日化半导体材料项目建筑建设手册(范文).docx

CMC泓域/建筑建设手册日化半导体材料项目建筑建设手册目录第一章 公司简介3一、 公司基本信息3二、 公司简介3第二章 项目概况5一、 项目概述5二、 项目总投资及资金构成6三、 资金筹措方案7四、 项目预期经济效益规划目标7五、 项目建设进度规划8第三章 投资决策与设计阶段工程计价9一、 投资估算方法9二、 概预算方法10第四章 施工阶段工程计价17一、 合同价款结算17第五章 建设工程施工招标投标23一、 施工招标方式和程序23二、 施工招标策划25第六章 建设工程勘察设计招标投标30一、 工程勘察设计开标和评标30第七章 国际工程常用合同文本34一、 英国NEC和美国AIA合同文本34第八章 设计施工总承包合同管理39一、 设计施工总承包合同履行管理39第九章 建设工程监理制度及法律地位44一、 工程监理的含义及性质44第十章 建筑智能化48一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用48第十一章 绿色建