日化半导体材料公司建筑工程模式分析.docx

日化半导体材料公司建筑工程模式分析xx有限责任公司目录第一章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第二章 行业背景分析6第三章 项目概况8一、 项目概述8二、 项目总投资及资金构成9三、 资金筹措方案10四、 项目预期经济效益规划目标10五、 项目建设进度规划10第四章 工程建设程序11一、 建设实施11第五章 发承包阶段工程计价17一、 承包合同价款17第六章 建设工程勘察设计招标投标19一、 工程勘察设计开标和评标19二、 工程勘察设计投标22第七章 建设工程施工招标投标25一、 施工招标策划25二、 施工招标方式和程序29第八章 设计施工总承包合同管理32第九章 建设工程勘察设计合同管理33一、 工程设计合同管理33二、 工程勘察合同管理39第十章 BIM技术特征及应用价值48一、 BIM技术发展趋势48第十一章 建