日化半导体材料项目人力资源整体解决方案(范文).docx

(范文)日化半导体材料项目人力资源整体解决方案目录第一章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第二章 劳动定额水平6一、 现代劳动定额的发展趋势6二、 劳动定额管理的内容10第三章 企业劳动定员制定修订的基本方法13一、 企业劳动定员制定修订的新方法13二、 企业劳动定员传统的制定修订方法15第四章 应聘者面试的组织与实施18一、 面试的基本程序18二、 面试环境的布置19第五章 人力资源的空间配置21一、 企业人员配置的基本方法21二、 工作轮班制度的概念和种类22三、 两班制24四、 三班制24五、 多班制26第六章 职业生涯发展规划准备工作30一、 职业生涯发展的基本理论30二、 个入职业生涯规划的含义31第七章 培训方法的选择与应用33一、 几种常用培训方法的应用33二、 企业员工培训与开发的各种方法41第八章 绩效考评方法63一、 结果导向型考评方法63二、 行为导向型客观考评方法68