CMC泓域/建设工程风险管理日化半导体材料项目建设工程风险管理目录第一章 行业背景分析2第二章 公司简介4一、 公司基本信息4二、 公司简介4第三章 宏观环境分析6第四章 项目基本情况8一、 项目名称及投资人8二、 结论分析8第五章 建设工程风险管理11一、 工程风险分类11二、 工程风险管理内容和方法15第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，受半导体产业整体大环境影响，2019年，全球半导体材料行业市场规模约521.4亿美元，同比下降1.12%;但是2020
