日化半导体材料项目建设工程风险管理.docx

日化半导体材料项目建设工程风险管理xxx集团有限公司目录第一章 行业背景分析3第二章 建设工程风险管理5一、 工程风险管理内容和方法5二、 工程风险分类22第三章 项目简介27一、 项目名称及项目单位27二、 项目建设地点27三、 建设规模27四、 项目建设进度27五、 建设投资估算27六、 项目主要技术经济指标28第四章 公司简介30一、 基本信息30二、 公司简介30三、 公司主要财务数据31第五章 宏观环境分析33第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。根据国