日化半导体材料公司建筑工程系统分析模板.docx

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资源描述

CMC泓域/建筑工程系统分析日化半导体材料公司建筑工程系统分析目录第一章 行业背景分析3第二章 工程竣工决算5一、 竣工决算编制5二、 竣工决算报批7第三章 建筑与房地产市场运行机制9一、 建筑市场运行机制9二、 分部组合计价12第四章 招标投标法律法规14一、 招标投标法14第五章 建设工程勘察设计招标投标21一、 工程勘察设计投标21第六章 建设工程施工合同管理24一、 工程施工合同纠纷审理相关规定24第七章 建设工程勘察设计合同管理30一、 工程勘察合同管理30第八章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用39一、 BIM技术在运营维护阶段的应用39第九章 建设工程监理工作内容及主要方式43一、 工程监理工作内容43第十章 绿色建筑特征及相关政策标准57一、 绿色建筑相关政策及标准57第十一章 绿色建筑技术体系61一、 建筑节地与城市地下空间开发61第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器

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