CMC泓域/建设工程施工合同管理日化半导体材料公司建设工程施工合同管理目录第一章 行业背景分析3第二章 建设工程施工合同管理5一、 工程施工合同纠纷审理相关规定5第三章 宏观环境分析11第四章 公司概况13一、 公司基本信息13二、 公司主要财务数据13第五章 项目基本情况15一、 项目名称及建设性质15二、 项目承办单位15三、 项目实施的可行性17四、 项目建设选址18五、 建筑物建设规模18六、 项目总投资及资金构成18七、 资金筹措方案19八、 项目预期经济效益规划目标19九、 项目建设进度规划19第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点
