日化半导体材料项目建设工程造价构成及计价管理(模板).docx

CMC泓域/建设工程造价构成及计价管理日化半导体材料项目建设工程造价构成及计价管理xx集团有限公司目录第一章 行业背景分析3第二章 项目概况5一、 项目概述5二、 项目总投资及资金构成6三、 资金筹措方案7四、 项目预期经济效益规划目标7五、 项目建设进度规划8第三章 公司简介9一、 公司基本信息9二、 公司简介9第四章 宏观环境分析11第五章 建设工程造价构成及计价管理13一、 合同价款结算13二、 投标报价18三、 工程量清单22四、 设备及工器具购置费25五、 建筑安装工程费用29六、 概预算方法34第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能