日化半导体材料项目建筑工程制度.docx

日化半导体材料项目建筑工程制度目录第一章 行业背景分析3第二章 发承包阶段工程计价5一、 招标控制价5二、 投标报价6第三章 建设工程造价构成10一、 设备及工器具购置费10二、 预备费和建设期利息14第四章 建设工程勘察设计招标投标16一、 工程勘察设计开标和评标16二、 工程勘察设计投标19第五章 招标投标法律法规22一、 招标投标法22二、 招标投标法实施条例28第六章 建设工程勘察设计合同管理43一、 工程设计合同管理43第七章 设计施工总承包合同管理50一、 设计施工总承包合同履行管理50第八章 建设工程风险管理55一、 工程风险分类55二、 工程风险管理内容和方法59第九章 建设工程监理工作内容及主要方式77一、 工程监理工作主要方式77第十章 装配式建筑特征及发展目标82一、 装配式建筑特征及实施模式82第十一章 装配式建筑评价89一、 评价时点与方法89第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有