日化半导体材料公司建筑建设计划.docx

日化半导体材料公司建筑建设计划xxx集团有限公司目录第一章 项目基本情况4一、 项目名称及建设性质4二、 项目承办单位4三、 项目实施的可行性5四、 项目建设选址7五、 建筑物建设规模7六、 项目总投资及资金构成7七、 资金筹措方案8八、 项目预期经济效益规划目标8九、 项目建设进度规划8第二章 房地产开发流程11一、 开发建设11第三章 建筑与房地产市场运行机制17一、 分部组合计价17二、 建筑市场运行机制17第四章 建设工程施工招标投标22一、 施工评标22二、 施工投标报价策略29第五章 建设工程勘察设计招标投标37一、 工程勘察设计招标37二、 工程勘察设计投标43第六章 建设工程施工合同管理46一、 工程施工合同纠纷审理相关规定46第七章 设计施工总承包合同管理52一、 设计施工总承包合同履行管理52第八章 BIM技术特征及应用价