日化半导体材料项目建筑建设管理方案.docx

日化半导体材料项目建筑建设管理方案目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 发承包阶段工程计价6一、 投标报价6第三章 工程竣工决算10一、 竣工决算报批10二、 竣工决算编制10第四章 招标投标法律法规14一、 招标投标法实施条例14第五章 建设工程勘察设计招标投标29一、 工程勘察设计开标和评标29二、 工程勘察设计投标32第六章 建设工程施工合同管理35一、 工程施工合同纠纷审理相关规定35第七章 国际工程常用合同文本41一、 FIDIC施工合同条件41第八章 建设工程监理合同管理50一、 工程监理合同订立50第九章 建筑智能化52一、 智能建筑与智慧城市52二、 新一代智能制造技术在建筑业的应用60第十章 装配式建筑技术体系65一、 组合结构体系65第十一章 绿色建筑评价69