日化半导体材料公司建筑建设方案参考.docx

CMC泓域/建筑建设方案日化半导体材料公司建筑建设方案xx投资管理公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目实施的可行性7四、 项目建设选址8五、 建筑物建设规模8六、 项目总投资及资金构成9七、 资金筹措方案9八、 项目预期经济效益规划目标9九、 项目建设进度规划10第三章 工程竣工决算12一、 竣工决算编制12第四章 建筑与房地产市场运行机制15一、 建筑市场运行机制15二、 分部组合计价18第五章 招标投标法律法规20一、 招标投标法20第六章 建设工程勘察设计招标投标27一、 工程勘察设计投标27第七章 国际工程常用合同文本30一、 FIDIC施工合同条件30二、 英国NEC和美国AIA合同文本38第八章 设计施工总承包合同管理44一、 设计施工总承包合同履行管理44