日化半导体材料项目建筑工程实施计划.docx

日化半导体材料项目建筑工程实施计划目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案5四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划5第二章 公司基本情况6一、 公司简介6二、 核心人员介绍6第三章 建筑与房地产市场运行机制8一、 房地产市场运行机制8二、 分部组合计价23第四章 发承包阶段工程计价24一、 招标控制价24二、 投标报价25第五章 建设工程施工招标投标29一、 施工招标方式和程序29第六章 建设工程勘察设计招标投标32一、 工程勘察设计开标和评标32第七章 建设工程勘察设计合同管理36一、 工程勘察合同管理36二、 工程设计合同管理44第八章 设计施工总承包合同管理52一、 设计施工总承包合同履行管理52第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用57一、 BIM技术在规划设计阶段的应用57第十章 建筑智能化68一、 智能建筑与智慧城市68第十一章