日化半导体材料公司建设工程造价构成及计价管理目录第一章 行业背景分析2第二章 项目基本情况4一、 项目名称及投资人4二、 结论分析4第三章 公司概况7一、 公司基本信息7二、 公司主要财务数据7第四章 宏观环境分析9第五章 建设工程造价构成及计价管理11一、 竣工决算编制11二、 竣工决算报批13三、 工程量清单14四、 概预算方法17五、 建设工程造价总体构成23六、 建筑安装工程费用24第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发展，半导体材料也在逐渐发生变化，已经从第一代半导体材料过渡到第三代半导体材料。第三代半导体材料在半导体照明、新一代移动通信、智能电网、高速轨道交通、新能源汽车、消费类电子等领域拥有广阔的应用前景，是支撑信息、能源、交通、国防等产业发展的重点新材料。根据国际半导体产业协会(SEMI)发布数据，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，受半导体产业整体大
