日化半导体材料公司建筑工程规划(参考).docx

CMC泓域/建筑工程规划日化半导体材料公司建筑工程规划目录第一章 行业背景分析3第二章 工程竣工决算5一、 竣工决算报批5第三章 建筑与房地产市场运行机制6一、 房地产市场运行机制6第四章 招标投标法律法规22一、 招标投标法22第五章 建设工程施工招标投标29一、 施工招标策划29第六章 建设工程施工合同管理34一、 工程施工合同纠纷审理相关规定34第七章 建设工程勘察设计合同管理40一、 工程设计合同管理40第八章 建设工程监理工作内容及主要方式47一、 工程监理工作主要方式47第九章 建设工程监理合同管理52一、 工程监理合同履行管理52第十章 装配式建筑技术体系60一、 木结构体系60二、 组合结构体系65第十一章 绿色建筑技术体系70一、 建筑节水与城市雨水利用70二、 室内环境控制与室外环境设计74第一章 行业背景分析半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。随着半导体产业的发