日化半导体材料项目建筑建设分析(模板).docx

CMC泓域/建筑建设分析日化半导体材料项目建筑建设分析目录第一章 项目概况3一、 项目概述3二、 项目总投资及资金构成4三、 资金筹措方案4四、 项目预期经济效益规划目标5五、 项目建设进度规划5第二章 房地产开发流程6一、 投资决策6二、 前期准备7第三章 发承包阶段工程计价16一、 工程量清单16二、 承包合同价款19第四章 建设工程勘察设计招标投标22一、 工程勘察设计开标和评标22第五章 建设工程施工招标投标26一、 施工招标方式和程序26二、 施工投标报价策略28第六章 国际工程常用合同文本36一、 英国NEC和美国AIA合同文本36二、 FIDIC施工合同条件40第七章 建设工程勘察设计合同管理49一、 工程勘察合同管理49第八章 建设工程风险管理58一、 工程风险分类58第九章 建筑智能化62一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用62第十章 装配式建筑评价66一、 评价单元及内容66第