日化半导体材料项目建筑工程管理实施方案.docx

日化半导体材料项目建筑工程管理实施方案xx集团有限公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目基本情况6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目实施的可行性7四、 项目建设选址8五、 建筑物建设规模8六、 项目总投资及资金构成8七、 资金筹措方案9八、 项目预期经济效益规划目标9九、 项目建设进度规划10第三章 发承包阶段工程计价12一、 投标报价12第四章 工程建设程序16一、 竣工验收16第五章 招标投标法律法规18一、 招标投标法实施条例18第六章 建设工程施工招标投标33一、 施工招标方式和程序33第七章 建设工程施工合同管理36一、 工程施工合同纠纷审理相关规定36第八章 设计施工总承包合同管理42第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用43一、 BIM技术在规划设计阶段的应用43第十章 建设工程监理组织与规划54一