日化半导体材料项目人力资源管理(参考).docx

(参考)日化半导体材料项目人力资源管理目录第一章 公司简介3一、 基本信息3二、 公司简介3三、 公司主要财务数据4第二章 工作岗位分析研究6一、 工作岗位分析信息的主要来源6二、 工作岗位分析的程序6第三章 人力资源费用预算的审核10一、 审核人力资源费用预算的基本要求10第四章 企业应聘人员的初步甄选12一、 笔试的适用范围12第五章 招募方式的选择13一、 采用招聘洽谈会方式时应关注的问题13第六章 员工职业生涯规划信息采集15一、 职业与职业生涯的基本概念15二、 职业生涯规划的内涵与特征15第七章 企业员工培训的有效性分析17一、 培训效果的跟踪与监控17二、 培训效果评估的一般程序21第八章 绩效考评方法23一、 绩效考评方法的比较23二、 绩效考评方法的分类23第九章 绩效考评指标与设计26一、 基于不同维度的绩效考评指标设计26第十章 员工福利管理分析30一、 福利管理的基本程序30二、 员工福利