半导体硅片公司建筑工程运营管理手册.docx

半导体硅片公司建筑工程运营管理手册xxx有限责任公司目录第一章 行业背景分析4第二章 建筑与房地产市场运行机制6一、 建筑市场运行机制6二、 分部组合计价9第三章 施工阶段工程计价11一、 合同价款结算11第四章 建设工程施工招标投标17一、 施工招标方式和程序17二、 施工投标报价策略19第五章 招标投标法律法规27一、 招标投标法27第六章 设计施工总承包合同管理34一、 设计施工总承包合同履行管理34第七章 国际工程常用合同文本39一、 英国NEC和美国AIA合同文本39第八章 建设工程监理组织与规划44一、 工程监理规划44第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用47一、 BIM技术在运营维护阶段的应用47第十章 装配式建筑评价51一、 评价时点与方法51第十一章 装配式建筑技术体系53一、 装配式混凝土结构体系53二、 钢结构体系59