CMC泓域/建设工程风险管理半导体硅片公司建设工程风险管理目录第一章 行业背景分析3第二章 项目基本情况5一、 项目名称及建设性质5二、 项目承办单位5三、 项目实施的可行性7四、 项目建设选址7五、 建筑物建设规模7六、 项目总投资及资金构成8七、 资金筹措方案8八、 项目预期经济效益规划目标8九、 项目建设进度规划9第三章 公司概况11一、 公司基本信息11二、 公司主要财务数据11第四章 建设工程风险管理13一、 工程风险分类13二、 工程风险管理内容和方法17第五章 宏观环境分析35第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。近年来，随着全球半导体产业的蓬勃发展，全球半导体硅片产能稳步增长。据ICInsights统计数据，2020年全球晶圆产能达2.60亿片，同比增长8.0%。从产能区域分布来看，全球半导体硅片产能主要分布在东亚地区。据IC
