半导体硅片项目建设工程合同管理.docx

半导体硅片项目建设工程合同管理目录第一章 建设工程合同管理3一、 工程施工合同履行管理3二、 工程施工合同订立18三、 英国NEC和美国AIA合同文本20四、 FIDIC施工合同条件24五、 工程设计合同管理33六、 工程勘察合同管理40第二章 宏观环境分析49第三章 项目概况50一、 项目概述50二、 项目总投资及资金构成51三、 资金筹措方案52四、 项目预期经济效益规划目标52五、 项目建设进度规划52第四章 公司简介53一、 基本信息53二、 公司简介53三、 公司主要财务数据54第五章 行业背景分析56第一章 建设工程合同管理一、 工程施工合同履行管理（一）施工准备阶段合同管理1、发包人主要义务（1）发包人应及时完成施工场地的征用、移民、拆迁工作，按专用合同条款约定的时间和范围向承包人提供施工场地。（2）发包人应按专用条款约定及时向承包人提供施工场地范围内地下管线和地下设施等有关资料。地下管线资料包括供水、排水、供电、供气、