半导体硅片公司建设工程招标投标管理.docx

半导体硅片公司建设工程招标投标管理xxx有限公司目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 宏观环境分析6第三章 公司简介7一、 公司基本信息7二、 公司简介7第四章 建设工程招标投标管理9一、 招标投标法9二、 招标投标法实施条例15三、 施工招标方式和程序29四、 施工评标31第五章 行业背景分析40第一章 项目简介一、 项目名称及项目单位项目名称：半导体硅片公司项目单位：xxx有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约24.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 建设规模该项目总占地面积16000.00（折合约24.00亩），预计场区