半导体硅片项目建筑建设研究参考.docx

CMC泓域/建筑建设研究半导体硅片项目建筑建设研究xxx有限责任公司目录第一章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第二章 公司简介7一、 公司基本信息7二、 公司简介7第三章 工程竣工决算9一、 竣工决算报批9第四章 建设工程造价构成10一、 建设工程造价总体构成10二、 预备费和建设期利息10第五章 招标投标法律法规12一、 招标投标法12二、 招标投标法实施条例18第六章 建设工程勘察设计招标投标33一、 工程勘察设计投标33二、 工程勘察设计招标35第七章 国际工程常用合同文本42一、 英国NEC和美国AIA合同文本42第八章 建设工程施工合同管理47一、 工程施工合同纠纷审理相关规定47二、 工程施工合同订立52第九章