日化半导体材料公司建筑建设手册(模板).docx

CMC泓域/建筑建设手册日化半导体材料公司建筑建设手册目录第一章 公司基本情况3一、 公司简介3二、 核心人员介绍3第二章 行业背景分析5第三章 发承包阶段工程计价7一、 投标报价7二、 工程量清单10第四章 房地产开发流程14一、 开发建设14第五章 建设工程施工招标投标20一、 施工评标20二、 施工招标策划27第六章 招标投标法律法规32一、 招标投标法32二、 招标投标法实施条例38第七章 设计施工总承包合同管理53一、 设计施工总承包合同履行管理53第八章 建设工程勘察设计合同管理58一、 工程勘察合同管理58二、 工程设计合同管理66第九章 建设工程监理工作内容及主要方式74一、 工程监理工作内容74第十章 建设工程监理合同管理88一、 工程监理合同订立88第十一章 绿色建筑技术体系90一、 建筑节能及可再生能源利用90二、 建筑节水与城市雨水利用98第十二章 绿色建筑评价103一、 国