半导体硅片公司建筑建设分析.docx

半导体硅片公司建筑建设分析目录第一章 行业背景分析3第二章 项目概况5一、 项目概述5二、 项目总投资及资金构成6三、 资金筹措方案7四、 项目预期经济效益规划目标7五、 项目建设进度规划7第三章 发承包阶段工程计价8一、 投标报价8第四章 房地产开发流程12一、 前期准备12二、 投资决策20第五章 建设工程施工招标投标23一、 施工招标方式和程序23二、 施工评标25第六章 建设工程勘察设计招标投标33一、 工程勘察设计开标和评标33第七章 国际工程常用合同文本37一、 FIDIC施工合同条件37二、 英国NEC和美国AIA合同文本45第八章 设计施工总承包合同管理51一、 设计施工总承包合同履行管理51第九章 建设工程监理工作内容及主要方式56一、 工程监理工作主要方式56二、 工程监理工作内容60第十章 建筑智能化74一、 智能建筑与智慧城市74第十一章 装配式建筑特征及发展目标83一、 装配式建