半导体硅片公司建筑工程整体解决方案(范文).docx

CMC泓域/建筑工程整体解决方案半导体硅片公司建筑工程整体解决方案目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 房地产开发流程6一、 前期准备6第三章 建筑与房地产市场运行机制15一、 建筑市场运行机制15二、 房地产市场运行机制18第四章 建设工程施工招标投标35一、 施工评标35二、 施工投标报价策略42第五章 建设工程勘察设计招标投标50一、 工程勘察设计投标50第六章 国际工程常用合同文本53一、 FIDIC施工合同条件53第七章 设计施工总承包合同管理62第八章 建筑智能化63一、 智能建筑与智慧城市63二、 新一代智能制造技术在建筑业的应用71第九章 BIM技术特征及应用价值76一、 BIM技术发展趋势76二、 BIM技术特征79第十章 绿色建筑特征及相关政策标准81一、 绿色建筑