半导体硅片公司建筑建设管理方案(参考).docx

CMC泓域/建筑建设管理方案半导体硅片公司建筑建设管理方案目录第一章 公司简介3一、 基本信息3二、 公司简介3三、 公司主要财务数据4第二章 建设工程造价构成6一、 建设工程造价总体构成6二、 工程建设其他费用6第三章 施工阶段工程计价11一、 合同价款结算11第四章 建设工程勘察设计招标投标17一、 工程勘察设计招标17第五章 招标投标法律法规24一、 招标投标法实施条例24二、 招标投标法38第六章 国际工程常用合同文本45一、 FIDIC施工合同条件45第七章 建设工程施工合同管理54一、 工程施工合同履行管理54第八章 建设工程监理组织与规划70一、 工程监理组织70第九章 建设工程监理工作内容及主要方式76一、 工程监理工作内容76第十章 装配式建筑评价90一、 评价单元及内容90第十一章 装配式建筑特征及发展目标92一、 装配式建筑特征及实施模式92二、 装配式建筑发展目标和原则98第一