半导体硅片公司建筑建设分析(范文).docx

CMC泓域/建筑建设分析半导体硅片公司建筑建设分析xxx投资管理公司目录第一章 行业背景分析4第二章 项目概况6一、 项目概述6二、 项目总投资及资金构成7三、 资金筹措方案8四、 项目预期经济效益规划目标8五、 项目建设进度规划9第三章 施工阶段工程计价10一、 合同价款结算10第四章 工程竣工决算16一、 竣工决算编制16第五章 招标投标法律法规19一、 招标投标法实施条例19第六章 建设工程勘察设计招标投标34一、 工程勘察设计招标34第七章 设计施工总承包合同管理41一、 设计施工总承包合同履行管理41第八章 国际工程常用合同文本46一、 英国NEC和美国AIA合同文本46二、 FIDIC施工合同条件50第九章 建筑智能化59一、 新一代智能制造技术在建筑业的应用59二、 智能建筑与智慧城市62第十章 建设工程监理组织与规划72一、