半导体硅片公司建筑工程模式分析参考.docx

CMC泓域/建筑工程模式分析半导体硅片公司建筑工程模式分析目录第一章 项目基本情况3一、 项目名称及投资人3二、 结论分析3第二章 公司概况6一、 公司基本信息6二、 公司主要财务数据6第三章 工程建设程序8一、 工程建设程序8二、 建设实施12第四章 建设工程造价构成19一、 建设工程造价总体构成19第五章 招标投标法律法规20一、 招标投标法实施条例20第六章 建设工程施工招标投标35一、 施工投标报价策略35二、 施工招标策划42第七章 建设工程施工合同管理47一、 工程施工合同订立47二、 工程施工合同纠纷审理相关规定49第八章 国际工程常用合同文本55一、 FIDIC施工合同条件55第九章 建设工程监理工作内容及主要方式64一、 工程监理工作主要方式64第十章 BIM技术特征及应用价值69一、 BIM技术特征69二、 BIM技术发展趋势70第十一章 绿色建筑技术体系74一、 建筑节地与城市地下空