半导体硅片公司建筑建设方案.docx

半导体硅片公司建筑建设方案目录第一章 行业背景分析3第二章 公司简介5一、 公司基本信息5二、 公司简介5第三章 建筑与房地产市场运行机制7一、 房地产市场运行机制7二、 分部组合计价22第四章 工程竣工决算23一、 竣工决算编制23第五章 建设工程施工招标投标26一、 施工招标方式和程序26二、 施工投标报价策略28第六章 建设工程勘察设计招标投标36一、 工程勘察设计招标36二、 工程勘察设计投标42第七章 建设工程施工合同管理45一、 工程施工合同履行管理45第八章 国际工程常用合同文本60一、 英国NEC和美国AIA合同文本60第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用65一、 BIM技术在规划设计阶段的应用65第十章 建设工程监理工作内容及主要方式76一、 工程监理工作主要方式76第十一章 装配式建筑技术体系81一、 装配化装修体系81二、 木结构体系88第十二章 装配式建筑评价95一、 评价时点与方