半导体硅片公司建筑建设研究(参考).docx

CMC泓域/建筑建设研究半导体硅片公司建筑建设研究目录第一章 项目简介3一、 项目名称及项目单位3二、 项目建设地点3三、 建设规模3四、 项目建设进度3五、 建设投资估算3六、 项目主要技术经济指标4第二章 公司简介6一、 公司基本信息6二、 公司简介6第三章 行业背景分析8第四章 建设工程造价构成10一、 工程建设其他费用10二、 设备及工器具购置费13第五章 房地产开发流程19一、 前期准备19二、 投资决策27第六章 建设工程勘察设计招标投标30一、 工程勘察设计开标和评标30二、 工程勘察设计投标33第七章 招标投标法律法规36一、 招标投标法36二、 招标投标法实施条例42第八章 设计施工总承包合同管理57一、 设计施工总承包合同履行管理57第九章 建设工程施工合同管理62一、 工程施工合同订立62第十章 建筑智能化65一、 智能建筑与智慧城市65第十一章 BIM技术特征及应用价值