半导体硅片项目建筑工程培训方案.docx

半导体硅片项目建筑工程培训方案目录第一章 公司基本情况4一、 公司简介4二、 核心人员介绍4第二章 行业背景分析6第三章 项目基本情况8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目实施的可行性9四、 项目建设选址10五、 建筑物建设规模11六、 项目总投资及资金构成11七、 资金筹措方案11八、 项目预期经济效益规划目标11九、 项目建设进度规划12第四章 建筑与房地产市场运行机制14一、 分部组合计价14第五章 工程竣工决算15一、 竣工决算编制15二、 竣工决算报批17第六章 建设工程施工招标投标19一、 施工评标19二、 施工投标报价策略26第七章 建设工程勘察设计招标投标34一、 工程勘察设计开标和评标34二、 工程勘察设计投标37第八章 建设工程施工合同管理40一、 工程施工合同订立40第九章 国际工程常用合同文本43一、 FIDIC施工合同条件43二、 英国NEC和美国AIA