半导体硅片项目建筑建设方案模板.docx

CMC泓域/建筑建设方案半导体硅片项目建筑建设方案目录第一章 行业背景分析3第二章 房地产开发流程5一、 投资决策5二、 前期准备6第三章 建设工程造价构成15一、 预备费和建设期利息15第四章 建设工程施工招标投标17一、 施工招标策划17二、 施工招标方式和程序21第五章 招标投标法律法规24一、 招标投标法实施条例24第六章 设计施工总承包合同管理39一、 设计施工总承包合同履行管理39第七章 国际工程常用合同文本44一、 FIDIC施工合同条件44第八章 建设工程风险管理53一、 工程风险分类53二、 工程风险管理内容和方法57第九章 BIM技术在建设工程全寿命期的应用75一、 BIM技术在运营维护阶段的应用75第十章 绿色建筑评价79一、 国外绿色建筑评价体系79第十一章 装配式建筑特征及发展目标81一、 装配式建筑发展目标和原则81第一章 行业背景分析半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通