半导体硅片项目建筑建设管理手册模板.docx

CMC泓域/建筑建设管理手册半导体硅片项目建筑建设管理手册目录第一章 项目简介4一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 建设规模4四、 项目建设进度4五、 建设投资估算4六、 项目主要技术经济指标5第二章 公司概况7一、 公司基本信息7二、 公司主要财务数据7第三章 行业背景分析9第四章 房地产开发流程11一、 开发建设11二、 前期准备16第五章 建筑与房地产市场运行机制25一、 分部组合计价25二、 建筑市场运行机制25第六章 招标投标法律法规30一、 招标投标法实施条例30第七章 建设工程施工招标投标45一、 施工投标报价策略45第八章 国际工程常用合同文本53一、 英国NEC和美国AIA合同文本53第九章 建设工程施工合同管理58一、 工程施工合同纠纷审理相关规定58二、 工程施工合同履行管理63第十章 建设工程监理制度及法律地位78一、 工程监理的法律地位和责任78第十一章 建